（原标题：晶方科技：主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺寸） 同花顺（300033）金融研究中心11月30日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 请问一下贵公司可以封装的8英寸和12英寸的芯片尺寸对应的是3纳米和5纳米吗？是目前世界上最先进的技术吗？ 公司回答表示，您好，主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺寸。晶方科技在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。 证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多 证券之星估值分析提示晶方科技盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多 以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。 |